艾博康晶振,ABM8W晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-J1Z-T3晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
  奧斯汀,得克薩斯州,Abracon LLC(Abracon),全球領(lǐng)先的制造商被動(dòng)&機(jī)電時(shí)間同步,權(quán)力,連通性和射頻解決方案宣布音頻和視頻解決方案指南強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品適合使用者應(yīng)用程序如機(jī)頂盒,虛擬現(xiàn)實(shí),便攜式音頻、視頻/電話會(huì)議,耐磨,物聯(lián)網(wǎng),無(wú)人機(jī),相機(jī)/攝像機(jī)、顯示器和高保真音頻以及專業(yè)應(yīng)用,如音頻混合器,唱片的質(zhì)量接收器,廣播工作室相機(jī)等設(shè)備,路由器和轉(zhuǎn)換器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI。
 
  作為一個(gè)解決方案供應(yīng)商，Abracon的廣泛的產(chǎn)品線地址信號(hào)路徑，數(shù)據(jù)路徑和電源需求在最苛刻的應(yīng)用。
 
  Abracon的新發(fā)布的IoT優(yōu)化晶體系列專門設(shè)計(jì)用于解決越來(lái)越多的低功耗趨勢(shì)，從而導(dǎo)致設(shè)計(jì)人員在整個(gè)行業(yè)中面臨的跨導(dǎo)值下降。這些IoT優(yōu)化的晶體與業(yè)界最低的gm_critical設(shè)計(jì)兼容。對(duì)于50MHz操作，ABM8W / ABM10W / ABM11W / ABM12W系列保證在gm_critical低至3.55mA / V的條件下工作。 ABS06W / ABS07W系列保證工作在1.1μA/ V以上的gm_critical。鑒于許多常見(jiàn)的MCU，例如ST Micro系列STM32M4F / STM32F3 / STM32F4 / STM32L4，其在32.768kHz操作下在1μA/ V附近顯示gm_critical，使用非常低的鍍層晶體的關(guān)鍵性是巨大的。 Abracon的新型IoT優(yōu)化晶體系列目前在世界上提供了最低的負(fù)載電容選項(xiàng)。
 
  由于大多數(shù)Pierce晶體振蕩器的跨導(dǎo)（gm）繼續(xù)向前所未有的低水平下降，所以ABRACON石英晶體不僅被迫尺寸較小，而且還提供非常低的電鍍負(fù)載（CL）和低等效串聯(lián)電阻（ESR）參數(shù)選項(xiàng)。滿足節(jié)能MCU和RF芯片組要求的最低gm_critical要求取決于保持低CL，ESR和C0參數(shù)的保證。這需要在晶體上采用新的非平凡電鍍?cè)O(shè)計(jì)，同時(shí)降低CL和ESR，并且仍然可以保證低溫度和老化效應(yīng)的規(guī)格。ABRACON新的石英晶體電鍍?cè)O(shè)計(jì)使得下一代Pierce振蕩器能夠在能夠保持振蕩的情況下運(yùn)行在煙霧上。電子行業(yè)有一個(gè)非常一致的趨勢(shì)，直接取決于時(shí)間 - 隨著技術(shù)越來(lái)越小，功耗降低的需求越來(lái)越高。解決石英晶體設(shè)計(jì)要求，取決于行業(yè)需求，已經(jīng)成為至關(guān)重要的。

ABRACON晶振	ABM8W-13.0625MHZ-6-J1Z-T3晶振
Series	系列	ABM8W
Frequency	頻率	13.0625 MHz
Operating Temperature	工作溫度	-40°C ~ 105°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
Type	類型	MHz Crystal
Length	長(zhǎng)	3.2mm
Width	寬	2.5mm
Load Capacitance	負(fù)載電容	6 pF	對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,0755-27876565
Frequency Stability	頻率穩(wěn)定性	± 50 ppm
Frequency Tolerance	頻率容差	± 100 ppm	對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,0755-27876565

  貼片晶振的焊接方法可分為兩種：一是手工焊接方法;二是使用貼片機(jī)自動(dòng)焊接方法.
一、貼片晶振的手工焊接方法
  1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應(yīng)的焊盤上,對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng);另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過(guò)程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊,時(shí)間大約1秒左右.
  2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃～300℃,風(fēng)速調(diào)至1～2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍,焊錫冷卻后移走鑷子
二、貼片晶振的自動(dòng)焊接方法
  許多工廠為了節(jié)省時(shí)間和成本,會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個(gè)問(wèn)題：如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器,因?yàn)楸砭У木容^薄,體積比較小,手工焊接會(huì)比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對(duì)比較容易,貼片晶振自動(dòng)焊接時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)：艾博康晶振,ABM8W晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-J1Z-T3晶振
  首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃;
  其次,焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內(nèi)部電容;
  最后,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無(wú)鉤,無(wú)刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤加熱,因?yàn)槌Ｒ?guī)晶振的工作溫度一般在-20—+70℃.長(zhǎng)時(shí)間對(duì)焊盤加熱可能會(huì)超過(guò)晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.