壓電晶體當(dāng)受特定方向擠壓或拉伸時，它的兩端就會產(chǎn)生不同的電荷。根據(jù)效應(yīng)情況不同，分為正壓電效應(yīng)與逆壓電效應(yīng)。貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊，來提供相應(yīng)的時鐘基準(zhǔn)，常見的應(yīng)用主要是嵌入式設(shè)計，如FPGA、DSP等開發(fā)板中。
  美國艾博康晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-J2Z-T3晶振,13.0625MHZ晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
  低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
  ABRACON旗艦ABLNO系列提供超低相位噪聲固定時鐘或電壓控制晶體振蕩器（VCXO）解決方案標(biāo)準(zhǔn)尺寸為9x14mm。同超過12 kHz的37fs典型RMS抖動20MHz帶寬@ 100MHz載波，ABLNO是性能驅(qū)動的理想選擇通訊，射頻，無線回程，和儀器應(yīng)用。
  Abracon的Pierce分析儀系統(tǒng)（PAS）由我們的工程師設(shè)計，可幫助您為行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計做出正確的選擇。 PAS測試驗證了電路中的石英晶體性能，同時測量晶體，晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應(yīng)。測試系統(tǒng)中所有變量的帳戶，并使晶體參數(shù)與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實現(xiàn)理想的匹配。這對于使用下一代需要最佳gm因子的節(jié)能技術(shù)尤其重要。
  較低的CL和較低的ESR提高了回路的運(yùn)行增益裕度，確保了所有變量的持續(xù)振蕩，包括偏差，負(fù)載，溫度和時間變化。 Gm_critical是晶體必須實現(xiàn)的關(guān)鍵跨導(dǎo)值，以保持在環(huán)路運(yùn)行的安全區(qū)域。不符合gm_critical的晶體與Pierce振蕩器不匹配，并可能導(dǎo)致與啟動相關(guān)的長期可靠性問題。由于給定的Pierce振蕩器的功耗降低gm和gm_crictical，部署在物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴應(yīng)用中的節(jié)能設(shè)計最有可能發(fā)生故障。進(jìn)行PAS測試可降低風(fēng)險并提高系統(tǒng)的可靠性。
  Abracon工程副總裁Syed Raza評論說：“半導(dǎo)體技術(shù)致力于將所有的功耗從最新一代的MCU和RF芯片組中扭轉(zhuǎn)出來，芯片上的皮爾斯振蕩器缺乏必要的增益，對gm_critical指標(biāo)產(chǎn)生不利影響。 PAS測試是診斷可預(yù)防問題的最可靠的方法。“
  “作為IoT™的心跳，我們力求為客戶提供盡可能多的工具和服務(wù)，將其設(shè)計帶入下一個低功率平臺。 Abras的營銷總監(jiān)Juan Conchas評論說，PAS測試服務(wù)可以在設(shè)計中對關(guān)鍵子系統(tǒng)進(jìn)行驗證，因為如果振蕩器無法運(yùn)行，沒有任何操作。
  什么使IoT打勾？ Abracon的低等效串聯(lián)電阻（ESR）和低負(fù)載電鍍電容（CL）晶體是綠色和節(jié)能MCU和便攜式通信的理想選擇芯片組。 在降低功耗的競爭中，許多片上振蕩器正在被匱乏輸出驅(qū)動，通常不能使用標(biāo)準(zhǔn)晶體維持振蕩。 Abracon的最新系列用于微功率應(yīng)用的石英晶體振蕩器克服了這些挑戰(zhàn)。