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美國瑞斯克晶振,CSX1無源諧振器,CSX1-AB-20-16.000晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Crystek晶振自1958成立以來,crystek經(jīng)營兩個部門專用頻率控制,Crystek晶振是目前生產(chǎn)石英晶體振蕩器方面位于全球領(lǐng)先地位,專業(yè)生產(chǎn)各種石英晶振,有源晶振,壓控晶振,溫補(bǔ)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振等,占市場上的石英晶體振蕩器總額的大多數(shù)。為未來的科技做出了巨大的貢獻(xiàn)。
美國瑞斯克晶振,CSX1無源諧振器,CSX1-AB-20-16.000晶振,Crystek晶振集團(tuán)與各部門建立有效的合作體系,為客戶提供快速高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù),并與客戶一起發(fā)展.為了向客戶提供頂級的石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓控晶體振蕩器等產(chǎn)品,確保了石英晶振,貼片晶振,無源晶體振蕩器等產(chǎn)品的質(zhì)量控制過程,通過實(shí)施基礎(chǔ)設(shè)施,通過各種商業(yè)地點(diǎn)的計算機(jī)網(wǎng)絡(luò),以及質(zhì)量控制系統(tǒng)(ISO 9001)認(rèn)證,實(shí)現(xiàn)了完美的通信領(lǐng)域產(chǎn)品.
Frequency Range: 8.000 MHz to 50.000 MHz (Fund) 40.000 MHz to 100.000 MHz (3rd OT) |
Holder Type:5×7mm SMD |
Calibration Tolerance:±10ppm to ±50ppm | Aging:±3ppm/1st year Max |
Frequency Stability:±15ppm to ±100ppm | Drive level:50uW Typical, 300uW Max |
Operating Temp. Ranges:0°C to 70°C -20°C to 70°C -40°C to 85°C |
Motional Capacitance:Not Specified |
Storage Temp. Range:-40°C to 85°C | Spurious Response:Not Specified |
Resistance:See Table 1 | C0/C1 Ratio:Not Specified |
Shunt Cap:5pF Max | Pullability:Not Specified |
Trim Sensitivity:Not Specified | |
Temp. Coefficient:Not Specified |
Crystek晶振在使用晶振時應(yīng)注意以下事項:
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.美國瑞斯克晶振,CSX1無源諧振器,CSX1-AB-20-16.000晶振.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.
3:化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
4:粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
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