陶瓷霧化片 Atomization Piece
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- 應(yīng) 用： 鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,鴻星晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定...
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鴻星晶振,ETST晶振,3215Crysta,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,鴻星晶振也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
鴻星電子已經(jīng)成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件式晶振(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產(chǎn)品之研發(fā)，設(shè)計，生產(chǎn)與營銷．
鴻星致力于提供客戶最優(yōu)異的質(zhì)量、服務(wù)及價值，專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態(tài)度與時俱進．
我們的產(chǎn)品作為一個健康的心臟為客戶服務(wù)，因此我們投資建立一個有能力的團隊和基礎(chǔ)設(shè)施，為我們生產(chǎn)的每一個產(chǎn)品．
公司建立平臺有機的學(xué)習(xí)鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環(huán)境和產(chǎn)品改進．
我們投資在團隊能力、基礎(chǔ)建設(shè)是為了讓客戶每個產(chǎn)品的心臟都健康的跳動．
因此鴻星建立有機學(xué)習(xí)成長的平臺，激勵跨單位團隊合作的活動，要為更好的環(huán)境與產(chǎn)品不斷的改善．
鴻星的核心精神：誠信負責(zé)，團隊合作，專業(yè)創(chuàng)新，積極成長．HOSONIC以先進技術(shù)，優(yōu)異質(zhì)量，完善服務(wù)，成為晶體產(chǎn)業(yè)最具競爭優(yōu)勢的品牌．
| 型號 | ETST |
| 頻率范圍 | 12.5PF(7.0PF,9.0PF, Option) |
| 振動方式 | Fundamental |
| 等效串聯(lián)電阻 | 70KΩ |
| 精確度 | ±20ppm(At25) |
| 工作溫度 | -40℃~+85℃Option |
| 存儲溫度 | -55℃~+125℃ |
| 分路電容 | 2.0pFmax. |
| 包裝 | 3000pcs/reel |
Hosonic成立于1979年初，生產(chǎn)的電阻器和電容器，而轉(zhuǎn)向注重水晶產(chǎn)品自第一液晶生產(chǎn)線在臺灣設(shè)立1991。此后，公司擴大了其在中國大陸生產(chǎn)?，F(xiàn)在，它擁有四個生產(chǎn)設(shè)施在中國大陸東、南、和九個銷售和FAE位點和十個銷售代表和經(jīng)銷商在世界各地。
Hosonic現(xiàn)在是一個領(lǐng)先的專業(yè)晶體諧振器、晶體振蕩器制造商在世界上，致力于直插和貼片式晶體振蕩器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
公司致力于提供最好的質(zhì)量、服務(wù)和價值的客戶應(yīng)對不斷變化的技術(shù)和環(huán)境的挑戰(zhàn)。
Hosonic專注于自己的核心技術(shù)和鼓勵員工的創(chuàng)造力，創(chuàng)新和團隊合作。
鴻星集團，現(xiàn)在，是一家專業(yè)生產(chǎn)石英晶體諧振器、晶體振蕩器制造商在世界上。自1979以來，我們一直致力于雙直插封裝（DIP）和表面貼裝器件（SMD）石英晶體的研究、設(shè)計、制造和銷售.
每個封裝類型的注意事項
?。ǎ保┨沾砂b產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
?。?）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
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