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首頁進(jìn)口晶振NDK晶振,32.768K晶體,NX1610SE晶振,消費(fèi)類電子應(yīng)用晶振

NDK晶振,32.768K晶體,NX1610SE晶振,消費(fèi)類電子應(yīng)用晶振

  • 頻率：32.768KHZ
  • 尺寸：1.6x1.0mm
  • 應(yīng)　用： 32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有...
  • RoHS RoHS2

          NDK晶振日本電波工業(yè)株式會(huì)社已經(jīng)建立和正在推動(dòng)一項(xiàng)中期計(jì)劃的具體減排目標(biāo),以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因.它也有助于減少（抑制）CO2排放量,通過使用最先進(jìn)的技術(shù),實(shí)現(xiàn)最小化,以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗,以支持社會(huì)的需要.
         日本電波工業(yè)株式會(huì)社NDK晶振的新概念的溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器器件.通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻(xiàn)和環(huán)境績(jī)效的舉措.制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻(xiàn)—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負(fù)荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱.
         NDK晶振日本電波工業(yè)株式會(huì)社作為壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器、晶體元器件的專業(yè)生產(chǎn)廠家,以“通過對(duì)客戶的服務(wù),為社會(huì)繁榮和世界和平作出貢獻(xiàn)”的創(chuàng)業(yè)理念為基礎(chǔ)于1948年成立.
現(xiàn)在我們作為提供電子業(yè)必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產(chǎn)品以及應(yīng)用水晶技術(shù)的傳感器等新的高附加價(jià)值產(chǎn)品的頻率綜合生產(chǎn)廠家,正以企業(yè)的繼續(xù)成長(zhǎng)為目標(biāo)而努力.

NDK晶振規(guī)格 單位 NX1610SE晶振頻率范圍 石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率 f_nom 32MHZ~80MHZ 標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度 T_stg -40°C ～ +85°C 裸存
工作溫度 T_use -30°C ～ +85°C 標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率 DL 200μW Max. 推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差 f_— l ±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)		 +25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,m.eitherspanlaw.com
頻率溫度特征 f_tem ±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容 CL 7PF,9PF,12.5PF 超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR) R1 如下表所示 -40°C —  +85°C, DL = 100μW
頻率老化 f_age ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年




        NDK晶振,32.768K晶體,NX1610SE晶振,消費(fèi)類電子應(yīng)用晶振,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

       晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一


       機(jī)械處理
      1沖擊
      不要對(duì)晶體振蕩器施加任何強(qiáng)烈沖擊.攜帶振蕩器或?qū)⑵浒惭b在另一個(gè)振蕩器上時(shí)設(shè)備,保護(hù)設(shè)備免受任何沖擊,小心不要放下它或用堅(jiān)硬的物體擊打它.強(qiáng)烈沖擊可能會(huì)導(dǎo)致可能會(huì)損壞晶體振蕩器內(nèi)部的部件導(dǎo)致振蕩器無法工作.如果振蕩器受到強(qiáng)烈沖擊,請(qǐng)確保在使用之前檢查其特性.
     2安裝引線安裝晶體振蕩器
     不要對(duì)端子施加過大的力安裝晶體振蕩器的螺絲.將石英晶體振蕩器安裝在印刷電路板上時(shí),請(qǐng)對(duì)齊安裝孔之間的距離終端.如果強(qiáng)制安裝振蕩器和這些距離彼此不同,終端可以是破損.不要彎曲直徑為0.6mm或以下的密封端子更多.即使需要彎曲直徑的端子0.6毫米或更小,不要直接彎曲它們密封底座,以保護(hù)密封玻璃.如果玻璃破裂,可能會(huì)有氣密密封和絕緣受影響的單位可能無法交付規(guī)定的特點(diǎn).
     當(dāng)一個(gè)非密封晶體振蕩器（與其產(chǎn)品安裝有用于頻率校正的孔的盒子,小心防止助焊劑進(jìn)入孔中,因?yàn)榭梢苿?dòng)元件,如可變電容器和可變電阻器位于孔的內(nèi)側(cè).將端子焊接在260°C（溫度為20°C）終端）最多五秒鐘.不要焊接端子直接連接到蓋子或底座.

          NDK晶振日本電波工業(yè)株式會(huì)社已經(jīng)建立和正在推動(dòng)一項(xiàng)中期計(jì)劃的具體減排目標(biāo),以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因.它也有助于減少（抑制）CO2排放量,通過使用最先進(jìn)的技術(shù),實(shí)現(xiàn)最小化,以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗,以支持社會(huì)的需要.NDK晶振,32.768K晶體,NX1610SE晶振,消費(fèi)類電子應(yīng)用晶振
          日本電波工業(yè)株式會(huì)社NDK晶振的新概念的溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器器件.通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻(xiàn)和環(huán)境績(jī)效的舉措.制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻(xiàn)—通過制造致密/復(fù)雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負(fù)荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱.
           NDK晶振日本電波工業(yè)株式會(huì)社由于制造普通晶體振蕩器（PXO）、壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）、陶瓷諧振器等涉及高溫處理,所以需要大量電力的過程.通過使產(chǎn)品更加緊湊,可以增加每個(gè)工序引入的零件數(shù)量.設(shè)備功耗幾乎不影響零件數(shù)量.因此,每個(gè)產(chǎn)品的功耗減少由于增加的部件的數(shù)量,然后抑制二氧化碳排放.與這項(xiàng)改革,減少功耗設(shè)備也實(shí)施.為了快速響應(yīng)我們的客戶需求,我們整合了我們的基本技術(shù),設(shè)計(jì)技術(shù),生產(chǎn)技術(shù)和制造技術(shù),成功地減少和減輕產(chǎn)品使用最先進(jìn)的技術(shù).

聯(lián)系人：黃娜 公司：深圳市億金電子有限公司
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