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首頁(yè)進(jìn)口晶振SSP-T2A精工晶振,進(jìn)口晶振32.768K,石英晶振

SSP-T2A精工晶振,進(jìn)口晶振32.768K,石英晶振

  • 頻率:32.768K
  • 尺寸:8.7*3.7mm詳細(xì)請(qǐng)瀏覽PDF文檔
  • 應(yīng) 用: 小型,薄型,輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器,具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定.
  • RoHS RoHS2

    貼片晶振32.768K具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,進(jìn)口晶振符合RoHS規(guī)定SSP-T2A精工晶振規(guī)格.
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SSP-T2A精工晶振規(guī)格

項(xiàng)目 符號(hào) 規(guī)格說(shuō)明 條件
額定頻率范圍 f_nom 32.768kHz 20kHz ~ 120kHz 請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取其它可用頻率的相關(guān)信息。
儲(chǔ)存溫度 T_stg -55°C ~ +125°C 裸存
工作溫度 T_use -40°C ~ +85°C  
激勵(lì)功率 DL 1.0μW Max.  
頻率公差
(標(biāo)準(zhǔn))
f_tol ±20 × 10-6,
±50 × 10-6
±50 × 10-6,
±100 × 10-6
+25°C,
DL=0.1μW
拐點(diǎn)溫度 Ti +25°C±5°C  
頻率溫度系數(shù) B -0.04 × 10-6/ °C2 Max.  
負(fù)載電容 CL 6pF to ∞ (標(biāo)準(zhǔn):12.5pF) 可指定
串聯(lián)電阻(ESR) R1 50kΩ Max. 如下表所示  
串聯(lián)電容 C1 1.8fF Typ. 4.0fF ~ 0.6fF  
分路電容 C0 0.9pF Typ. 2.0pF ~ 0.6pF  
頻率老化 f_age ±3 ×10-6 / year Max. ±5 ×10-6 / year Max. +25°C,
第一年
SSP-T2A精工晶振尺寸

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