精工晶振SSP-T7,進口晶振,貼片晶振
- 頻率：32.768K
- 尺寸：7.0*1.5mm詳細請瀏覽PDF文檔
- 應 用： 小型薄型滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的使用使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.
-
-
SSP-T7精工晶振規(guī)格
SSP-T7精工晶振尺寸
