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DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E專用于通訊設備應用

來源：http://m.eitherspanlaw.com 作者：億金電子 2023年03月30
DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E專用于通訊設備應用，高精度石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英耐高溫晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,石英晶體諧振器,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品. DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E專用于通訊設備應用
品牌 原廠代碼 貼片晶振 尺寸 頻率
KDS 1RAE19200BAA DSR211ATH 2016 19.200MHz
KDS 1RAK38400CKA DSR211STH 2016 38.4M
KDS 1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.400M
KDS 1ZZCAA24000BE0B DSX211G 2016 24.000MHz
KDS 1ZZCAA27120BB0D DSX211G 2016 27.12M
KDS 1ZZCAA27120CD0A DSX211G 2016 27.12MHZ
KDS 1ZZCAA26000AB0A DSX211G 2016 26.000MHz
KDS 17AF05000A01B000000I DSX211G 2016 50.000MHz
KDS 1ZZCAA27000ZC0A DSX211G 2016 27.000M
KDS 1ZZCAA54000BC0A DSX211G 2016 54.000M
KDS 1ZZCAA38400BC0B DSX211G 2016 38.4M
KDS 1ZZCAA16000BB0A DSX211G 2016 16.000MHz
KDS 1ZZCAA26000AB0E DSX211G 2016 26.000MHz
KDS 1ZZCAA32000BB0C DSX211G 2016 32.000MHZ
KDS 1ZZCAA32000BB0F DSX211G 2016 32.000MHZ
KDS 1ZZNAE26000AB0J DSX211SH 2016 26.000MHz
KDS 1ZZNAE48000ZZ0R DSX211SH 2016 48.000M
KDS 1ZZNAE38400AA0C DSX211SH 2016 38.400MHz
DSX211G超小型晶振1ZZCAA26000AB0E專用于通訊設備應用
特點：
超小型2016mm尺寸、厚度0.65mm、四腳貼片無源晶振
小型薄型輕量SMD石英振子
高精度、高可靠性
支持20?64MHz的低頻到廣泛頻率
符合AEC-Q200標準
用途：通信設備、DVC、DSC、PC、USB等小型設備，多媒體設備等車載用途(符合AEC-Q200標準)

 

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此文關鍵字： 無源晶振四腳貼片晶振
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