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首頁晶振行業(yè)動態(tài) 村田晶振全新推出較小32.768kHz MEMS諧振器

村田晶振全新推出較小32.768kHz MEMS諧振器

來源：http://m.eitherspanlaw.com 作者：億金電子 2018年11月10
          日本村田制作所是全球領(lǐng)先的陶瓷諧振器,陶瓷晶振,陶瓷無源電子元器件及解決方案,通信模塊和電源模塊的設(shè)計,制造和銷售商.村田致力于開發(fā)先進(jìn)的電子材料和前沿,多功能,高密度模塊,村田發(fā)展至今在全球擁有員工和制造工廠.以下為村田晶振全新推出超小32.768kHz MEMS諧振器介紹.
          村田制作所的MEMS諧振器是壓電元件,用作機(jī)械諧振器以產(chǎn)生恒定頻率.MEMS技術(shù)被用于實現(xiàn)世界上尺寸超小的諧振器,具有極低的ESR特性,目前石英晶體諧振器無法實現(xiàn).村田制作所的MEMS諧振器實現(xiàn)了出色的頻率精度和穩(wěn)定的溫度特性,無需使用有源元件來校正溫度引起的初始頻率和頻率偏移,這有助于客戶降低功耗和安裝空間.
          此款32.768K諧振器料號:WMRAG32K76CS1C00R00貼片晶振.采用9x0.6x0.3mm的超小體積,頻率偏差可達(dá)±20ppm高精密,此款32.768kHz MEMS諧振器非常適用于醫(yī)療貼片型設(shè)備,智能卡,具有通信功能的模塊,可穿戴設(shè)備,無線耳機(jī)和其他小型和薄型設(shè)備,以及嵌入在諸如微型計算機(jī)和實時時鐘的IC中.32.768kHz MEMS諧振器三大特色如下：
          一、節(jié)省空間
         32.768KHz MEMS諧振器實現(xiàn)了超緊湊芯片級封裝（CSP）,其中包含振蕩電路所需的負(fù)載電容.這使得能夠減少所需的總振蕩電路空間,這有助于減小最終設(shè)定尺寸.此外,開放空間還可用于增加電池尺寸或增加其他功能.
          二、嵌入支持  
          32.768kHz MEMS諧振器采用晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）使用在與由相同材料制成的半導(dǎo)體IC芯片安裝時具有高親和力的硅材料.這使得村田晶振能夠嵌入IC中.還可以支持傳遞模塑和引線鍵合安裝. 
         三、功耗低
         32.768kHz MEMS諧振器可以利用低ESR特性來降低IC增益.這使得能夠減少晶振晶體振蕩電路的電流消耗和整個組的功耗.
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