晶振在使用過(guò)程中，常常有不起振的情況。這種情況常見(jiàn)于無(wú)源晶振應(yīng)用，尤其是32.768KHz晶振。首先建議把該晶振交由晶振供應(yīng)商，針對(duì)晶振主要電氣參數(shù)通過(guò)專(zhuān)業(yè)測(cè)試儀測(cè)試，如250B或350D。在確定晶振各項(xiàng)電氣參數(shù)完全符合指標(biāo)（如DLD2及負(fù)載電容等）之后，即，100%確認(rèn)晶振單體無(wú)異常，再轉(zhuǎn)向晶振的實(shí)際應(yīng)用方向。

具體原因歸納如下：

        1、 熱沖擊后晶振暫時(shí)恢復(fù)正常工作，說(shuō)明晶振管腳與電路焊接點(diǎn)出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
        2、 手工重新焊接晶振后，晶振正常工作，不良現(xiàn)象不重現(xiàn)，說(shuō)明晶振虛焊。
        2、 芯片不良，如芯片引腳存在暗腳，可能對(duì)晶振供電出現(xiàn)時(shí)斷時(shí)續(xù)問(wèn)題，造成晶振周邊電路受熱時(shí)暫時(shí)電路連通，晶振正常起振，而遇冷后，電路斷開(kāi)，晶振停振。
        3、晶振處于起振臨界點(diǎn)，原因是激勵(lì)功率過(guò)小所致，應(yīng)檢查芯片與晶振是否匹配。
        4、電路板雜散電容過(guò)多及晶振外接電容與晶振不匹配，造成晶振頻偏，超出芯片捕捉范圍。建議使用示波器或頻率計(jì)數(shù)器測(cè)試晶振實(shí)際輸出頻率。
        5、PCB板本身不良，如電路因受潮或折彎受損等。