隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，晶振的市場(chǎng)也得到了很大的發(fā)揮空間，現(xiàn)在的晶振朝著小型化，高頻化，高精度三個(gè)方向發(fā)展。小型化隨著可穿戴以及5G手機(jī)的發(fā)展，電路板上的空間越來(lái)越珍貴，要求電子元器件不斷小型化發(fā)展。
  5G手機(jī)是指使用第五代通信系統(tǒng)的智能手機(jī)。相對(duì)于4G手機(jī)，5G手機(jī)有更快的傳輸速度，低時(shí)延，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)，擁有更精準(zhǔn)的定位。我國(guó)5G手機(jī)終端連接數(shù)達(dá)3.92億戶。
  2020年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)發(fā)布眾多，例如：小米10青春版，榮耀30系列，華為Nova 7 SE，華為P40，一加8系列，，VIVO NEX 3S，realme X50 pro等。
  那么一個(gè)智能手機(jī)用到晶振有哪些？今天深圳市億金電子就帶你了解一下用到的晶振以及作用。一個(gè)智能手機(jī)至少要用到三款晶振：溫補(bǔ)晶振（TCXO）：是在晶振內(nèi)部采取了對(duì)晶體頻率溫度特性進(jìn)行補(bǔ)償，以達(dá)到在寬溫溫度范圍內(nèi)滿足穩(wěn)定度要求的晶體振蕩器，溫補(bǔ)振蕩器起到手機(jī)平穩(wěn)，使用環(huán)境穩(wěn)定等效果。石英晶體諧振器（quartz crystal unit或quartz crystal resonator，常被標(biāo)識(shí)為Xtal，Extenal Crystal Osillator）：晶體諧振器常常作為電路外接，起到IC輔助功能，和藍(lán)牙發(fā)射接收功能等，提供系統(tǒng)震蕩脈沖，穩(wěn)定頻率，選擇頻率。此外還有使用時(shí)鐘晶振（32.768K）：時(shí)鐘晶振型號(hào)在手機(jī)中起到射頻控制，手機(jī)自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)功能，以及各部分始終功能。

  5G智能手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)該從三個(gè)截然不同的細(xì)分領(lǐng)域來(lái)分析。在未來(lái)的三到五年內(nèi)，代表了4G電信標(biāo)準(zhǔn)演變的5G智能手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)該從三個(gè)截然不同的細(xì)分領(lǐng)域來(lái)分析。在未來(lái)三到五年內(nèi)，代表了4G電信標(biāo)準(zhǔn)演變的sub-6GHz手機(jī)將是主力，另一個(gè)更具顛覆性和革命性的細(xì)分領(lǐng)域是毫米波（mmwave）5G，，第三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域則是相對(duì)獨(dú)立的5G物聯(lián)網(wǎng)。
  在未來(lái)三到五年內(nèi)，代表了4G電信標(biāo)準(zhǔn)演變的sub-6GHz手機(jī)將是主力，且早期更集中在新增的3.5-4.5GHz頻率范圍內(nèi)。由于極大地?cái)U(kuò)展了當(dāng)前嚴(yán)重飽和的4G和3G蜂窩頻段，Sub-6GHz5G技術(shù)顯得至關(guān)重要。它利用了現(xiàn)有的大量可用頻譜，主要集中在2.1GHz以下頻段。
  另一個(gè)更具顛覆性和革命性的細(xì)分領(lǐng)域是毫米波（mmwave）5G，當(dāng)前主要是28和39GHz頻段。在智能手機(jī)中，5G毫米波功能將被添加到Sub-6GHz5G功能之上。到2025年，估計(jì)只有三分之一的5G智能手機(jī)可能具有毫米波功能，因此Sub-6GHz手機(jī)仍然具有3∶1的優(yōu)勢(shì)。 
  第三個(gè)5G細(xì)分領(lǐng)域是相對(duì)獨(dú)立的5G物聯(lián)網(wǎng)（IoT），該領(lǐng)域解決了大量低于千兆赫茲頻率的終端設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸。
  5G設(shè)備會(huì)逐漸走近消費(fèi)者身邊，華為，榮耀，小米，VIVO，OPPO，聯(lián)想等廠家介入到5G手機(jī)生產(chǎn)當(dāng)中，5G手機(jī)量產(chǎn)品足夠滿足消費(fèi)者需求。在2019年的第三季度就開(kāi)始有5GNR制式支持的手機(jī)和我們見(jiàn)面，也就是說(shuō)，5G的大規(guī)模商用進(jìn)程在2020年上半年就開(kāi)始在各個(gè)常見(jiàn)之間競(jìng)爭(zhēng)。但普通用戶要想真正玩轉(zhuǎn) 5G，可能還要等待一段時(shí)間。
  5G即將商用、AI向智能手機(jī)滲透，這兩大契機(jī)為手機(jī)市場(chǎng)變革升級(jí)提供了巨大契機(jī)。相對(duì)于5G來(lái)說(shuō)，AI將從性能層面大幅提升手機(jī)使用體驗(yàn)，是智能手機(jī)走向更加智能的關(guān)鍵技術(shù)路徑。5G+AI將引發(fā)真正的新變革，手機(jī)更新?lián)Q代將明顯帶動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)增。
  2020年1月20日，在國(guó)新辦舉行的2019年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況新聞發(fā)布會(huì)上了解到，過(guò)去一年我國(guó)5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和應(yīng)用力度加大。截至2019年底全國(guó)共建成5G基站超13萬(wàn)個(gè)。5G商用產(chǎn)品逐漸豐富，截至2019年底已有35款手機(jī)終端獲得入網(wǎng)許可，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量超過(guò)1377萬(wàn)部，那么晶振將會(huì)投入5G商用。
  隨著移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品功能的進(jìn)一步豐富對(duì)應(yīng)用于智能電子產(chǎn)品，終端移動(dòng)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的石英晶體諧振器的集成水平提出了更高的要求。