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先進(jìn)的晶體幾何形狀可實(shí)現(xiàn)更小的封裝

來(lái)源：http://m.eitherspanlaw.com 作者：億金電子 2023年06月15
先進(jìn)的晶體幾何形狀可實(shí)現(xiàn)更小的封裝,瑞士格倫興，微晶晶振是世界領(lǐng)先的電子行業(yè)石英晶體、振蕩器、OCXO 和實(shí)時(shí)時(shí)鐘的領(lǐng)先供應(yīng)商，現(xiàn)在提供采用僅 1.2 * 2.0 * 0.7 mm 的先進(jìn)微型封裝的廣受歡迎的振蕩器。這種密封封裝將集成電路與XTAL一起承載。它可承受惡劣的環(huán)境條件。除了大電源電壓范圍外，它還具有非常低的功耗。在有源模式下，驅(qū)動(dòng)一個(gè)CMOS負(fù)載時(shí)功耗低至0 μA。由于振蕩器也以待機(jī)模式（i= 45.1 μA）運(yùn)行，因此可以瞬間獲得準(zhǔn)確的頻率，因此必須注意延遲啟動(dòng)時(shí)間，例如典型的AT振蕩器。通過(guò)工廠校準(zhǔn)，精度優(yōu)于使用外部XTAL的解決方案。 1.6 to 5.5 V  的寬電源電壓范圍與  -40°C to + 85°C 的大工作溫度范圍、低功耗和小封裝尺寸相結(jié)合，使其成為未來(lái)應(yīng)用的理想選擇


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